AirSponge est un revêtement mural respirant qui empêche le développement de la moisissure et protège vos murs dans les salles de bain, garages, buanderies et placards, sans repeindre, sans biocides, sans travaux lourds.
Comprendre les mécanismes, évaluer les solutions, choisir l'approche adaptée à son environnement.
Publié par So Sponge — Février 2026
Résumé exécutif
Les boîtiers IP65+ protègent les équipements électroniques contre l'eau liquide, mais non contre l'humidité sous forme de vapeur. Soumis à des variations de température, tout volume scellé accumule progressivement de l'humidité au fil des cycles thermiques — pouvant provoquer condensation, corrosion et défaillances électroniques.
Face à cette réalité, plusieurs familles de solutions existent : dessiccants traditionnels (silica gel), évents et membranes de dépressurisation, systèmes de chauffage interne, revêtements de protection. Chacune présente des cas d'usage optimaux et des limites spécifiques.
Ce document propose une analyse technique comparative et neutre de ces approches, en précisant les conditions dans lesquelles chacune est pertinente. Il introduit ensuite les matériaux à gestion dynamique de l'humidité — dont la technologie SRD développée par So Sponge — comme une réponse complémentaire adaptée à certaines configurations exigeantes.
Ce livre blanc est publié par So Sponge, développeur de la technologie SRD. Nous avons veillé à présenter les mérites et les limites de chaque solution de manière équilibrée. Le lecteur est invité à évaluer les informations à l'aune de son propre cas d'usage.
Régule l'humidité et évite la condensation
Résiste aux moisissures
Evite la propagation fongique
Chapitre 1
Un boîtier classé IP65 ou supérieur garantit l'étanchéité à l'eau liquide selon la norme IEC 60529. Ce niveau de protection est souvent interprété, à tort, comme une protection contre toute forme d'humidité. Or, l'indice IP ne couvre pas la vapeur d'eau.
Dans tout volume scellé soumis à des variations de température — cycles jour/nuit, chaleur générée par les composants électroniques, transports — l'air interne se dilate puis se contracte. Ces variations de pression induisent des échanges d'air avec l'extérieur via les joints, membranes ou micro-fuites. À chaque cycle de refroidissement, de la vapeur d'eau est introduite et l'humidité relative interne augmente.
Au-delà de 60 % d'humidité relative (HR), les risques de corrosion, de courants de fuite et de défaillances électroniques augmentent significativement.
Plus un boîtier est hermétique à l'eau liquide, plus il se comporte comme un piège thermique : la vapeur d'eau s'y accumule cycle après cycle. Le niveau de protection devient ainsi un facteur aggravant en l'absence de gestion active de l'humidité interne.
Les effets de l'humidité sur les systèmes électroniques se manifestent selon plusieurs mécanismes distincts :
Sur les surfaces froides et les cartes électroniques, pouvant provoquer des courts-circuits directs.
Des pistes, connecteurs et soudures par réaction électrochimique.
Entre pistes contiguës, altérant les performances des circuits.
Croissance sur les substrats organiques présents dans les boîtiers.
Des joints d'étanchéité, fragillisés par les cycles d'humidification et de séchage.
Au-delà de 60 % HR, l'autodécharge des batteries double.
Chapitre 2
L'ingénieur dispose de plusieurs leviers pour contrôler l'humidité dans un boîtier IP65+. Ces approches ne sont pas exclusives — une combinaison est souvent nécessaire selon les contraintes de l'application.
Le silica gel est la solution la plus répandue et la mieux documentée. Il est particulièrement efficace dans les configurations suivantes : environnements à température stable, applications en intérieur, systèmes faisant l'objet d'une maintenance planifiée, et phases de stockage ou de transport.
Ses limites deviennent critiques dans des environnements thermiquement instables : capacité résiduelle très faible au-delà de 50 % HR, saturation irréversible sans chauffage externe, et dérive progressive en l'absence de régénération.
Les évents respirants permettent d'équilibrer la pression tout en maintenant la classification IP vis-à-vis des projections d'eau liquide. Ils sont indispensables pour la gestion mécanique de la pression, mais n'ont aucun effet dessiccant : l'intérieur converge vers l'humidité ambiante extérieure.
Le chauffage interne est efficace mais énergétiquement coûteux, incompatible avec les systèmes sur batterie. Les revêtements de tropicalisation constituent un dernier rempart utile mais ne traitent pas la cause hygrothermique. Ces solutions sont idéalement combinées avec les approches précédentes pour les applications à haute criticité.
Non, AirSponge ne doit pas recevoir d'eau liquide ou ruisselante. Pour la douche, utiliser un revêtement étanche.
Non, c'est complémentaire mais agit à la source (condensation sur surface). Un déshumidificateur traite l'air ambiant alors qu'AirSponge empêche la condensation sur les surfaces.
Le matériau est auto-régénérant et fonctionne sur plusieurs années sans maintenance. Il absorbe et libère l'humidité en continu selon les conditions de la pièce.
Non, AirSponge fonctionne de manière autonome sans entretien. Le matériau se régénère naturellement à température et pression ambiantes.
Non, il est important de laisser le matériau respirer pour qu'il puisse réguler l'humidité. Le recouvrir bloquerait son action.
Non, AirSponge fonctionne de manière passive, sans aucun besoin d'énergie. C'est une solution totalement autonome et écologique.
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